祝愿松果电子越走越好~~
本文由毛委员（微信ID：gh_b41f1aa34a5b）授权i黑马发布。
小米造芯了。这对产业链的众多伙伴来说，可能是五味杂陈，什么样的滋味都有。这里，我想首先跳出具体的对谁有利对谁不利的窠臼，先从产业发展的角度看一看造芯意味着什么。
站在全球半导体产业链的角度去看，我们可以看到，半导体产业从欧美向亚太方向转移的趋势相当明显。就在2015年一年，就有NXP收购Freescale，Avago并购Broadcom，Microchip收购Atmel，高通收购CSR等收购案例发生。随着摩尔定律的发展，制程往下演进成本越来越高，欧美半导体厂商纷纷通过并购扩大规模缩减成本。
在欧美，半导体产业被视为夕阳产业，半导体公司一直无法得到高估值。而在东亚尤其是在中国，半导体行业属于战略新兴行业，发展前景广阔。根据美国IBS数据，中国手机制造的全球占比从2009年的的47%增长到2014年的84%;彩电制造的全球占比从2009年的45%增长到2014年的66%;PC制造的全球占比从2009年的58%增长到2014年的81%。另一方面，中国半导体芯片产业技术薄弱，大部分零部件需要进口。
“我们用了全球25%的芯片，买了全球50%以上的芯片，但我们自己的产能只有10%不到，而且还是落后产能。所以在这种情况下，我们的差距是在拉大的。”（中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子所所长魏少军语）
也正是在这个背景之下，中国成立了千亿级别的集成电路产业大基金。紫光集团私有化了展讯锐迪科，合并成立了紫光展锐，并在国内外半导体市场掀起一阵“买买买”的飓风。高通也开始与贵州省政府开展战略合作。 AMD，Intel也纷纷与国内厂商合作，立足本土化。不过，在去年我们可以看到，有些东西不是花钱就能买来的，紫光的几次海外并购遇阻也让我们看到了通过并购获取前沿技术的艰难。这倒有点像格力电器董明珠时常提起的“真正的核心技术买不来”，格力电器也就是在去日本购买三菱电机的多联式中央空调技术被回绝以后大力开展自主研发。中国的芯片行业也需要大力开展自主研发，小米造芯顺应了这一潮流。
从手机产业的发展角度看，这是新一轮的垂直整合。
最早的手机是摩托罗拉生产的，那时候还是一个垂直整合的年代，当时摩托罗拉的手机都是使用自家半导体部门的芯片。到了2G时代，移动通信市场开始进入了水平分工阶段，有专门做手机芯片的，专门做手机的，专门做基站的。诺基亚爱立信等手机厂商无法获得摩托罗拉提供的手机芯片，因此转向德州仪器，这也帮助德州仪器成就一段辉煌。
越来越多的公司开始进入手机芯片市场，包括英特尔，高通，Marvell，联发科，三星等一众芯片厂商都先后涉足手机芯片研发，使得水平分工的模式达到高潮。而这些年随着iPhone /Android之类智能手机的崛起，芯片公司面临新一轮洗牌，德州仪器、飞思卡尔、Marvell等纷纷退出这一市场。剩下的手机芯片玩家主要是高通，联发科等。各家手机公司都依赖于高通和联发科的芯片供货，Google新版Android的发布，推出的手机都大同小异，越来越难有自己独特的东西。原先的水平分工模式面临新的市场竞争态势的挑战。
各家手机公司要推出自己独特的功能，只有通过自己的芯片来实现差异化。因此，苹果自己做芯片，三星自己做芯片，华为也自己做芯片。现在，小米也推出了自研芯片，加入了这一战局。手机市场有从原先的水平分工重新转向垂直整合的趋势。
小米有自造的芯片了。这对高通联发科等芯片厂商来说自然不是好事。联发科高管曾放话说”手机企业自造芯片不划算“，可以看出联发科对小米自研芯片的忌惮。
而我们稍微回顾一下就会发现，小米这几年在芯片上也是几经波折。众所周知，小米一直是高配低价，高端芯片上高通是绕不过去的。而为了能获得对高通的议价能力不至于受制于人，小米也是想尽了办法。米3用Tegra4打高端，给自己供应链带来很大挑战，但也是为了突破不得不付出的代价。无奈nVidia产品实在无法与高通抗衡，在米4和米5上只好又换回来。
红米采用联发科的芯片，市场一片好评，而在出货的关键时刻联发科又不能保证小米的供货而是在不同手机厂商之间做平衡，也让小米颇为难受。可见关键部件受制于人是各手机厂商头顶所悬的达摩克里斯之剑，随时可能被卡脖子。何况还有一个又做手机又做零部件的三星。相比较之下，华为有海思做棋子，对高通和联发科的议价能力就高得多，而且能通过自研芯片把控产品发布节奏，不至于跟其他厂商一起抢手机芯片的档期。
有些人可能以为小米是因为受到华为的刺激才开始自己做芯片的，这个想法大错特错了。事实上，早在2012年，小米就有定制芯片的想法。那时候小米手机都还只是刚刚获得市场关注。
松果电子的CEO 朱凌，之前就是小米BSP 团队的负责人。对定制芯片以更好的满足小米的需求，他是有迫切需求的。由他来负责松果芯片的设计，可以从软件层面去理解用户需求并对芯片提出要求。毕竟，芯片设计出来是用来跑软件的，硬件设计人员对芯片功能的理解不如芯片使用者来的深，他来带队可以最大程度保证设计的芯片能符合使用者的需求。这也是小米追其极致用户体验的体现。松果电子另一员大将叶渊博，许多人可能很陌生。但是对Linux社区开发有所了解的人或许会有印象，当初ARM平台上最早的Device Tree代码就是叶渊博从PowerPC平台移植过来的，还因此引起过一场社区大论战。松果的软件能力可见一斑。
松果电子的合作伙伴是联芯科技，这也是一家老牌做芯片的公司，隶属于大唐半导体。我们都知道，大唐是TD-SCDMA标准的提出者，核心知识产权的拥有者。而小米之前与联芯科技合作推出的红米2A在市场上收获了千万的出货量，表现不俗。移动市场得Modem者得天下。放眼全国，能做Modem的厂商也没几家。展讯和瑞迪科给多家手机厂商供货，如今又合并为一家公司，海思属于华为，中兴微电子这些年一直没什么动静，真正有Modem技术并且有量产经验的就只有联芯了。小米与联芯合作卡了一个好位置，拿到了基带方面的相关专利和技术，为后续的发展奠定了基础。不过外界传言的联芯有松果49%的股份恐怕不实，这只需要简单的查证即可知。
自研芯片有那么容易吗？很多人会问。
其实芯片设计早已经标准化了，在ARM和其他IP公司的共同努力下，芯片设计的门槛已经降的比较低了，远不是10多年前自主CPU筚路蓝缕的时代了。只是许多人长期被中国“缺芯少魂“的宣传蛊惑，觉得芯片领域很神秘很高科技。从2014年四季度松果团队成立到拿出第一颗芯片，其实用时不到一年。不过因为种种原因，小米并没有立刻推出以松果芯片为基础的小米手机，也因此这几年华为以“中国芯”为卖点独领风骚，大卖特卖。试想，如果去年这个时候小米推出自研芯片，手机市场风向又会如何？不过话又说回来，一款手机芯片做出来容易，做好难。
对小米来说，自研芯片一方面可以自用，另一方面可以用来平衡高通联发科等芯片供应商。有了自研芯片，手机公司不用等高通或者联发科的芯片，按照芯片厂商的路线图去扎堆推新品，而是可以有自己的节奏，挑选合适的时机推出自己的产品。这是摆脱各手机厂商同质化竞争的一个方向。我们看看现在国际上一流的手机厂商，基本都有自己的芯片。苹果，三星，华为都在自己做芯片。
可以说，只要想在手机领域有所作为，自研芯片是差异化的一条必然之路。否则各家都用着一样的芯片，类似的跑分，PPT再怎么漂亮也掩盖不了同质化竞争的实质。
松果电子的自研芯片之路才刚刚开始，前面的路还很长，有更多的艰难险阻等着他们去克服。这正如中国制造走过的路，从模仿，到创新，从整机到关键零部件。
“集成电路产业是必须追求规模效应的产业！是必须砸钱、砸大钱、持续砸大钱的产业！投资者必须有钱，有耐心，有足够的坚持，抱有短线投资目的，可以止步了。”
我们期待中国公司在半导体市场也实现新的突破，也期待中国公司在高端制造上有更进一步的发展。
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