三星电子计划重组S.LSI半导体部门，并且可能拆分其芯片代工业务
韩媒BusinessKorea消息，三星电子计划重组S.LSI半导体部门，并且可能拆分其芯片代工业务。 据了解，三星半导体包括Memory储存芯片部门和S.LSI部门，而S.LSI部门包括IC设计部门和Fab芯片代工部门（也就是晶圆...
标签：芯片代工
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