台湾地区《电子时报》(digitimes)网站今日援引知情人士的消息称,下一代iPhone(以下称“iPhone 8”)的金属边框将采用不锈钢锻造工法,而并非CNC切割(数控等离子、火焰切割)。
此外,iPhone 8的不锈钢边框订单将打破由富士康通吃的局面,美国供应商捷普(Jabil)也可能成为供应商之一。
iPhone 8为iPhone十周年大作,备受业界瞩目。知情人士称,iPhone 8将不再采用铝质金属背盖,而是改用两面强化玻璃、中间为金属边框的设计。其中,金属边框为不锈钢材质,且采用锻造工法,以此提高强度,并节省材料成本与后段加工时间。
事实上,这并非iPhone首次采用不锈钢边框。早在2010年,iPhone 4就已经采用这种设计,但采用的是CNC切割技术。当时的边框供应商为富士康和捷普。捷普为全球三大电子合约制造服务商,此次iPhone 8改用不锈钢边框后,捷普可能再次成为iPhone零部件供应商。
来自上游供应链厂商的消息称,锻造可减少CNC机器加工比重,不仅降低用料、加工时间与刀具的成本,而且锻造的产品更稳定,强度更大,使用寿命更长。
至于iPhone 8的组装,苹果仍将采用分散供应商的策略,从原来的由富士康与和硕负责,又新增纬创。将来,纬创可能加快印度建厂速度,主要是为苹果代工iPhone。
根据当前已有的消息,苹果明年很可能推出三款iPhone,屏幕尺寸分别为4.7英寸、5.0英寸(或5.2英寸)和5.5英寸。其中,5英寸iPhone可能配备纵向排列的双摄像头。
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